硅片测温型红外测温仪DY10P，视频瞄准DY10PV价格，低价格硅片测温型DT40P, 300~1300°C, 400~1400°C，主要应用：半导体制造硅片测温，塑料薄膜（聚丁烯、聚苯乙烯、聚亚胺酯、乙烯基、尼龙）硅片测温范围：300~1300°C ，波长：3.43μm

帝爱思超高精度中波红外测温仪DPE10M，DPE10MV价格，数字式中波红外测温仪DPE10M , DPE10MV , 20~1000°C , 3.0μm~5.0μm 键盘和显示器用于调整发射率和显示实时温度 激光瞄准 或 透镜瞄准，短响应时间 1.5 ms，DIAS Infrared company

DIAS透过火焰测温的红外测温仪DPE10MF，dias-infrared低温短波红外测温仪 , 50°C~1000°C , 75°C~1200°C , 250°C~1500°C , 500°C~2500°C , 波长3.9μm响应时间1.5 ms，应用区域:透过火焰测量，回转窑，透过燃烧气体测量，玻璃工业，有色金属

DIAS硅和激光红外测温仪DGA10N,DGA10NV价格，特殊型红外测温仪 , 硅型红外测温仪DA10N , 激光型红外测温仪DGA10N , DGA10NV , 测温范围400~3000°C ，激光焊接测温 , 激光加热测温 , 激光切割测温，硅测量用特殊红外波长 数字式红外测温仪DGA10N开发用于测量工业和研发中的400~2500 °C的硅和激光应用的温度